半导体分立器件制造产业链具体包括上游半导体原材料与设备供应、中游半导体产品制造和下游应用。其中，半导体材料处于上游供应环节，分立器件原料供应主要有硅和铜，而硅是组成分立器件主要的材料。随着相关理论和技术的不断完善，分立器件从过去到现在已经形成了三代半导体材料，目前市场主流的分立器件仍由Si器件占据。半导体设备，即在分立器件制造和封测流程中应用到的设备，包括单晶炉、光刻机、检测设备等。
半导体分立器件制造产业中游为产品制造，包括分立器件设计、制造和封测三个环节，重点分立器件产品包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT和整流桥等。
半导体分立器件制造产业下游覆盖传统4C产业（通信、计算机、消费电子、汽车电子）以及光伏、物联网等新兴应用领域。受益于国家经济刺激政策的实施以及新能源、新技术的应用，下游最终产品的市场需求保持着良好的增长态势，从而为半导体分立器件行业的发展提供了广阔的市场空间。
资料来源：中经百汇研究中心
目前，中国半导体分立器件制造行业由意法半导体、英飞凌等国际厂商占据较大份额，士兰微、华微电子、捷捷微电、扬杰科技等国内本土企业正在技术转型升级和新材料应用等方面发力，以抢占更大份额的下游市场。上游原材料领域代表企业有中芯国际、华虹半导体等，上游设备代表性企业包括华峰测控、中微公司等。下游应用领域较多，网络通信领域代表性企业有中国移动、中国联通等，汽车电子领域以深圳航盛电子、天海集团等为代表，光伏领域包括天合光电、尚德电力等，还有物联网领域的汇顶科技、国科微等。
资料来源：中经百汇研究中心
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