中国电子浆料行业整体呈现头部集中格局，2020年，聚和股份、帝科股份、晶银新材分别占全球正面光伏银浆份额的23.43%、15.40%和7.20%，国产光伏银浆三大头部企业合计占据全球正面银浆市场46.03%的份额，其中，聚和材料排名中国国产厂商第一位、全行业第二位。2021年聚和材料、帝科股份、贺利氏、晶银新材、硕禾电子分列全球2021年度光伏银浆出货量TOP5。2022年，聚和材料正面银浆出货量为1,374吨，帝科股份包含光伏导电银浆在内的电子专用材料销售量达720.9吨，苏州固锝（晶银新材母公司）新能源材料销售量达425.2吨，三大头部企业在光伏银浆产量和销量上占据显著优势，其中聚和材料在规模上遥遥领先。
下游产品商对于电子银浆的性能与质量要求较高，并采取多维度、较长的认证周期来考量和评估企业的综合实力，技术壁垒与资金壁垒较高。尤其是正银浆料，早期主要被杜邦、贺利氏、三星和台湾和硕等企业垄断，国产化空间巨大。聚和材料截止2022年12月31日，累计尚处于申请中的专利数76项，均为发明专利；累计已获得授权的专利数330项，其中发明专利316项，实用新型专利14项。正面银浆出货量为1,374吨，成为行业历史上首家年正银出货量超过1,000吨的企业，继续保持太阳能电池用正面银浆行业的领先地位，为正面银浆产业的国产化替代作出了重要贡献。高度重视研发团队建设，不断引进高端技术人才，培养了由中国国内外专家组成的研发团队，与中国多个科研院所、海外研究机构建立深入合作关系。聚和材料公司研发人员的数量为143人，研发人员数量占公司总人数的比例为42.18%，帝科股份2022年研发投入11,492.73万元，保持行业领先地位。截至2022年末，公司拥有研发人员140人，占总人数的41.06%。
未来行业将形成以下趋势：（1）拓展业务内容，提升服务品质。聚和材料电子浆料经过3年多的技术沉淀，已形成8大系列，70余个SKU，产品覆盖射频、片式元器件、电致变色玻璃、LTCC 等多个市场，多项技术实现了同行业技术突破，其中多个主打产品已通过核心客户验证，获得稳定订单需求，2022年除正面银浆外其他产品营业收入同比增长364%。贵研铂业贵金属信息功能材料（如导体浆、电阻浆、灌孔浆、多层布线浆等）广泛应用于片式电子元器件、厚膜集成电路、晶体硅太阳能电池、膜片开关、平板显示器等，毛利率比上年增加1.32%。（2）行业市场竞争加剧，行业集中度有望提升。电子浆料行业早期主要被外企垄断，近年来随着聚和材料、帝科股份、晶银新材等中国浆料企业快速发展，电子浆料的技术含量、产品性能及稳定性持续提升，综合竞争力不断加强，为电子浆料国产化作出了巨大贡献，随着电子浆料的国产化程度不断上升，良好的市场前景逐渐吸引了更多的竞争对手，使得浆料环节的市场竞争加剧，研发水平较高、创新能力较强的电子浆料企业将具有更显著的竞争优势，从而取得更广阔的发展契机。聚和材料目前已能保证生产的银浆在100-140nm的薄膜上实现欧姆接触而不蚀穿该薄膜结构，且在100nm薄膜上的电池效率超过24%。
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